壓力傳感器的重要類型
壓力傳感器的重要類型
傳感器技術(shù)是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平的標(biāo)志之一,壓力傳感器技術(shù)是傳感器技術(shù)的一個重要分支。目前,擴(kuò)散硅、電容、硅藍(lán)寶石、陶瓷厚膜、金屬應(yīng)變電式等各類壓力傳感器廣泛應(yīng)用于國民生產(chǎn)的各個行業(yè)和科技領(lǐng)域。下面簡單介紹一些常用的壓力傳感器的特點(diǎn)和區(qū)別。
藍(lán)寶石壓力傳感器
藍(lán)寶石壓力傳感器采用應(yīng)變電阻工作原理,采用硅藍(lán)寶石作為半導(dǎo)體敏感元件.
藍(lán)寶石由單晶絕緣體元素組成,不會產(chǎn)生滯后、疲勞和蠕變;藍(lán)寶石比硅強(qiáng),硬度更高,不怕變形;并且藍(lán)寶石具有很好的彈性和絕緣性,因此使用由藍(lán)寶石制成的硅半導(dǎo)體敏感元件對溫度變化不敏感,即使在高溫條件下也具有良好的工作特性;藍(lán)寶石具有*的抗輻射特性;此外,硅藍(lán)寶石半導(dǎo)體敏感元件沒有pn漂移,因此從根本上簡化了制造工藝,提高了重復(fù)性,保證了高良率。
由硅藍(lán)寶石半導(dǎo)體敏感元件制成的壓力傳感器和變送器可以在zui惡劣的工作條件下正常工作,并且具有可靠性高、精度好、溫度誤差極小、性價比高等特點(diǎn)。
擴(kuò)散硅壓力傳感器
擴(kuò)散硅壓力傳感器的工作原理是:被測介質(zhì)的壓力直接作用在傳感器的膜片(不銹鋼或陶瓷)上,使膜片產(chǎn)生與介質(zhì)壓力成正比的微位移。傳感器的電阻值發(fā)生變化,電子電路檢測到這種變化,并轉(zhuǎn)換輸出與該壓力對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)測量信號。
陶瓷壓力傳感器
耐腐蝕陶瓷壓力傳感器無液體傳輸。壓力直接作用在陶瓷膜片的前表面和腔體膜片的表面,使膜片產(chǎn)生微小的變形,厚膜電阻印在陶瓷膜片上。膠片的背面連接著一個惠斯通電橋(閉橋)。由于壓敏電阻的壓阻效應(yīng),電橋產(chǎn)生與壓力成正比、與激勵電壓成正比的高度線性電壓信號,標(biāo)準(zhǔn)信號根據(jù)不同的壓力范圍,校準(zhǔn)為2.0、3.0、3.3mV等。 ,可與應(yīng)變計(jì)傳感器兼容。通過激光校準(zhǔn),傳感器具有較高的溫度穩(wěn)定性和時間穩(wěn)定性。傳感器自帶0℃~70℃溫度補(bǔ)償,可與大多數(shù)介質(zhì)直接接觸.
陶瓷是*的具有高彈性、耐腐蝕、耐磨、耐沖擊和振動的材料。陶瓷及其厚膜電阻的熱穩(wěn)定性使其工作溫度范圍高達(dá)-40℃~135℃,具有高精度和高測量穩(wěn)定性。電絕緣大于2KV,輸出信號強(qiáng),穩(wěn)定性好。高特性、低價格的陶瓷傳感器將是壓力傳感器的發(fā)展方向。歐美國家有全面替代其他類型傳感器的趨勢。在國內(nèi),越來越多的用戶使用陶瓷傳感器來代替擴(kuò)散硅壓力傳感器。
陶瓷厚膜結(jié)構(gòu)與力敏Z分量相得益彰
厚膜壓力傳感器是壓力傳感器繼擴(kuò)散硅壓力傳感器之后的又一重大技術(shù)創(chuàng)新,力敏Z分量為國內(nèi)外wei一。用于數(shù)字信號輸出的敏感元件。因此,將陶瓷厚膜技術(shù)與zui簡單的力敏Z元件電路巧妙結(jié)合,可以生產(chǎn)出性能優(yōu)良、成本低的新型傳感器。具體來說,陶瓷厚膜工藝具有以下優(yōu)點(diǎn):
陶瓷彈性體性能優(yōu)良,材料平整、均勻、致密的范圍內(nèi)嚴(yán)格遵循胡克定律,無塑性變形。
厚膜電阻(包括高溫線)可與陶瓷彈性膜片牢固燒結(jié),粘貼時無需膠水。這種剛性結(jié)構(gòu)蠕變小,漂移小,靜態(tài)性能穩(wěn)定,動態(tài)性能好。
厚膜彈性體結(jié)構(gòu)簡單,易于制備。與擴(kuò)散硅壓力傳感器相比,不需要半導(dǎo)體平面工藝來形成擴(kuò)散電阻彈性膜片,大大降低了生產(chǎn)線的初期投資和工藝成本。
陶瓷厚膜結(jié)構(gòu)耐液體或氣體介質(zhì)腐蝕,無需不銹鋼膜片和硅油轉(zhuǎn)換隔離。簡化了封裝結(jié)構(gòu),進(jìn)一步降低了成本。
工作范圍廣。范圍由有效半徑與膜片厚度的比值決定。只要微壓不小于1Kpa,原則上更容易達(dá)到更高的量程。
工作溫度范圍寬,可達(dá)-40℃~120℃。
陶瓷厚膜力數(shù)字傳感器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
陶瓷厚膜力數(shù)字傳感器主要由陶瓷環(huán)、陶瓷膜片和陶瓷蓋板組成。陶瓷隔膜作為一種敏感的彈性體,由 95% 的 Al2O3 陶瓷制成。要求平整、均勻、致密。其厚度和有效半徑取決于設(shè)計(jì)范圍。
瓷環(huán)采用熱壓鑄工藝通過高溫?zé)瞥尚?。陶瓷振膜與陶瓷環(huán)之間采用高溫玻璃漿料,通過厚膜印刷和熱燒成技術(shù)燒成。要形成周邊固定的靈敏杯狀彈性體,即在陶瓷周邊固定部分應(yīng)形成無蠕變的剛性結(jié)構(gòu)。在陶瓷膜片的上表面,即瓷杯的底部,傳感器的電路采用厚膜技術(shù)制成。陶瓷蓋下部的圓形凹槽在蓋和膜片之間形成一定的間隙。通過限制位置,可防止膜片過載時因過度彎曲而破裂,對傳感器形成抗過載保護(hù)。
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